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明德機(jī)械取得一種泡罩裝盒機(jī)專利，下料節(jié)奏精準(zhǔn)可控:下料機(jī)
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，溫州明德機(jī)械科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種泡罩裝盒機(jī)”的專利，授權(quán)公告號CN223605821U，申請日期為2024年12月下料機(jī)。專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及包裝機(jī)技術(shù)領(lǐng)
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卓顯誠包裝取得全自動(dòng)書型盒組裝機(jī)紙張上料機(jī)構(gòu)專利，顯著提升紙板取料的順暢性:下料機(jī)
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市卓顯誠包裝制品有限公司取得一項(xiàng)名為“全自動(dòng)書型盒組裝機(jī)紙張上料機(jī)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號CN223606688U，申請日期為2024年12月下料機(jī)。專利摘要顯示，本實(shí)用
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成都大正印務(wù)取得模切機(jī)紙張廢料的輸送回收裝置專利，壓緊廢料減小占用空間儲存更多廢料:模切機(jī)
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，成都大正印務(wù)有限公司取得一項(xiàng)名為“一種模切機(jī)紙張廢料的輸送回收裝置”的專利，授權(quán)公告號CN223589536U，申請日期為2024年12月模切機(jī)。專利摘要顯示，本實(shí)用新型
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豪格機(jī)械取得軸承溝道超精研機(jī)用退料機(jī)構(gòu)專利，無需更換退料機(jī)構(gòu)，降低操作復(fù)雜性和時(shí)間成本，提高加工效率和靈活性:下料機(jī)
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，慈溪市豪格機(jī)械有限公司取得一項(xiàng)名為“一種軸承溝道超精研機(jī)用退料機(jī)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號CN223604112U，申請日期為2024年12月下料機(jī)。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公
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青島紅酒吸塑包裝盒OEM廠家排行榜TOP5推薦:吸塑
青島作為中國北方重要的制造業(yè)基地，在包裝行業(yè)有著獨(dú)特的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢吸塑。尤其是紅酒吸塑包裝領(lǐng)域，憑借成熟的產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新的技術(shù)實(shí)力，涌現(xiàn)出一批值得關(guān)注的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。這些廠家不僅在工藝水準(zhǔn)上精益求精，更在
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醫(yī)藥類吸塑托盤生產(chǎn)廠家 醫(yī)療器械吸塑包裝盒上海廣舟:吸塑
由于醫(yī)療、醫(yī)用及醫(yī)藥領(lǐng)域的吸塑制品都作為了一種關(guān)鍵的內(nèi)外包材，其對所包的醫(yī)療器械、藥品的安全有效不僅直接關(guān)系到患者的生命健康，也直接關(guān)系到醫(yī)療、醫(yī)用及醫(yī)藥的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益，因此面臨著尤為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)
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萬潤涂料取得一種涂料裝置下料機(jī)構(gòu)專利，有效減少涂料在下料筒內(nèi)的結(jié)塊提高下料效率:下料機(jī)
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，東莞市萬潤涂料有限公司取得一項(xiàng)名為“一種涂料裝置下料機(jī)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號CN223591488U，申請日期為2024年11月下料機(jī)。專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及下料機(jī)
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奧特維獲得實(shí)用新型專利授權(quán)：“一種料盒上下料機(jī)構(gòu)及片體下料裝置”:下料機(jī)
證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示奧特維（688516）新獲得一項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán)，專利名為“一種料盒上下料機(jī)構(gòu)及片體下料裝置”，專利申請?zhí)枮镃N202422978700.X，授權(quán)日為2025年1
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凌鑫木業(yè)取得一種圓鋸機(jī)用分料下料機(jī)構(gòu)專利，能夠分離被圓鋸切割后的物料和碎屑:下料機(jī)
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，凌鑫木業(yè)（荊州）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種圓鋸機(jī)用分料下料機(jī)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號CN223603563U，申請日期為2024年12月下料機(jī)。專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及圓
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無錫矽晶半導(dǎo)體取得硅片劃片機(jī)下料機(jī)構(gòu)專利，使吸盤更好的將硅片吸附住:下料機(jī)
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，無錫矽晶半導(dǎo)體科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種硅片劃片機(jī)下料機(jī)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號CN223604693U，申請日期為2024年12月下料機(jī)。專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及劃