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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,無錫矽晶半導(dǎo)體科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種硅片劃片機(jī)下料機(jī)構(gòu)”的專利,授權(quán)公告號CN223604693U,申請日期為2024年12月下料機(jī)。專利摘要顯示,本實(shí)用新型涉及劃