國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，無錫矽晶半導(dǎo)體科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種硅片劃片機(jī)下料機(jī)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223604693U，申請(qǐng)日期為2024年12月下料機(jī) 。

專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及劃片機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種硅片劃片機(jī)下料機(jī)構(gòu)，包括：底板，所述底板頂部外表面的中心處固定安裝有支撐柱，所述支撐柱的頂部軸承安裝有連接軸，所述連接軸的外表面固定套設(shè)有齒輪一，還包括：連接板，固定安裝在所述連接軸的頂部，所述連接板頂部的兩側(cè)均固定安裝有電動(dòng)推桿，兩個(gè)所述電動(dòng)推桿的輸出端均貫穿連接板；通過底板將下料機(jī)構(gòu)與劃片機(jī)相連接，使切割臺(tái)位于劃片機(jī)和底板的頂部，開啟驅(qū)動(dòng)電機(jī)二通過連接桿帶動(dòng)切割臺(tái)將切割后的硅片移動(dòng)到底板的外表面，然后開啟電動(dòng)推桿帶動(dòng)吸盤對(duì)切割后的硅片進(jìn)行吸附，真空泵通過連接管和伸縮軟管將吸盤內(nèi)部的空氣抽取出，使吸盤更好的將硅片吸附住下料機(jī) 。

天眼查資料顯示，無錫矽晶半導(dǎo)體科技有限公司，成立于2019年，位于無錫市，是一家以從事研究和試驗(yàn)發(fā)展為主的企業(yè)下料機(jī) 。企業(yè)注冊(cè)資本800萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，無錫矽晶半導(dǎo)體科技有限公司參與招投標(biāo)項(xiàng)目1次，專利信息28條，此外企業(yè)還擁有行政許可4個(gè)。

聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎下料機(jī) 。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。

來源：市場(chǎng)資訊